2月28日上午，高德红外工业园二期一号楼项目开工仪式在高德工业园举行。董事长黄立出席开工仪式，致辞并宣布项目开工，中建三局总承包公司党委书记、董事长邓伟华出席并代表参建单位致辞，高德红外全体在汉高管，项管、监理和设计单位代表参加开工仪式。

黄立在致辞中表示，自10年前因发展需要从洪山区迁入位于“光谷”的高德工业园，在光谷良好营商环境的培育下，在各级领导的关心支持下，高德红外踏上了发展快车道，十年来，我们坚持自主研发，破解红外芯片“卡脖子”难题，让中国红外不再“缺芯”；我们努力开拓民用市场，不断推出新品，引领行业发展方向；我们的产值和利润相比十年前均实现了十倍以上的增长，荣获“光谷经济发展卓越贡献企业”。

黄立强调，成绩已是过去，今天我们站在新的起点，迎接新的挑战，各参建单位要齐心协力，规范运作、科学施工，加快建设进度，为高德红外高质量发展打下坚实基础，为光谷打造科学之城、追光之城、向往之城，打造具有全球影响力的“世界光谷”贡献更大力量。

邓伟华在致辞中对高德红外给予中建三局的信任表示感谢，并郑重承诺，将发挥成熟领先的超高层建造优势，将智慧建造、精益建造融入项目全过程管理，全力将项目打造成为经得起历史考验的精品工程。

二期一号楼项目总建筑面积15万平方米，由A栋32层的研发生产大楼和B栋18层的综合楼两栋塔楼组成，是东湖高新区重点建设项目，预计2024年完工。项目将助力公司提升科技创新能力和先进制造能力，进一步夯实公司行业龙头优势。