非制冷机芯模组
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MID成像系列
MID成像系列
主要特点
  • 出色成像
    • 高热灵敏度,典型NETD≤30mK
    • 新一代图像处理算法:NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
  • 快速集成
    • USB2.0/DVP/BT.656/LVDS图像输出接口、RAW/YUV图像数据输出、USB2.0/UART串口控制
产品特点

MID系列非制冷红外标准机芯(成像版)集合陶瓷封装红外探测器、高性能信号处理电路和增强型图像算法于一身,

显著降低了热像组件的尺寸、重量和功耗,大大增强了成像性能和运行可靠性,

多分辨率配置设计,多应用领域适用性,提供多功能热成像集成解决方案,快速输出清晰锐利的红外图像,迎合广泛红外应用需求。

从基础红外成像到工业、安防和科学领域的高级别成像需求,MID系列适用于工业自动化、智能安防、无人平台、机器人、智能硬件、高级驾驶辅助系统、消防等各种级别的红外应用,为更多行业级客户提供专业热像选择。



应用场景
夜视成像
安全监控
无人机载荷
机器人
ADAS
消防和救援
技术参数


型号MID312MID612MID1212
分辨率384×288640×5121280×1024
像元尺寸12 μm
响应波段8-14 μm
典型NETD≤30 mK
帧频25/30/50Hz25/30 Hz25/30/50Hz
模拟视频PAL/NTSC
数字视频接口USB2.0/DVP/BT.656/LVDSDVP16/BT.1120
工作电压范围5 V±0.5 V
典型功耗0.9 W1W
工作温度范围-40℃~70℃
裸机芯尺寸(mm)25.4 × 25.4 × 17.638   × 39 × 20.9
裸机芯重量(g)18.549±3
光学镜头定焦无热化:9.1/13/19/25/35/50/70   mm定焦无热化:14/19/25/35/50/100   mm
    电动镜头:75/100/150mm
    连续变焦:28~90mm/30~180mm
扩展组件VPC/USB2.0/USB3.0/MIPI/GigE/Cameralink/SDI/HDMICameralink/HDMI/GigE/USB3.0/MIPI/HD-SDI


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