非制冷红外探测器
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256×192
256×192
主要特点
  • 满足不断增长的热像应用需求
    • 快速供应交付,稳定批量保障
    • 低成本,大批量
    • 更适合消费电子市场
  • SWaP全面优化
    • 微型尺寸
    • 重量轻
    • 功耗低
产品特点

FW212是晶圆级封装(WLP)红外探测器的入门级产品:分辨率256×192,像元尺寸12μm,红外响应波段覆盖8~14μm波长。

得益于WLP封装技术,整体制造工艺更加简洁,器件体积更小,封装成本更低,更适合低成本大批量生产。

FW212非制冷红外探测器体积小、重量轻、功耗低,专为低成本热像应用而设计,目前已稳定批量投产,适宜集成到各类需求小尺寸、低重量、高性能、低功耗和低价格(SWaP3)的非制冷红外模组、机芯和红外相机中,极其适用于消费电子等入门级红外热成像应用领域。

应用场景
智能硬件
智能建筑
智能家居
AIoT
技术参数
型号FW212
敏感材料氧化钒
封装形式晶圆级
分辨率256×192
像元尺寸12μm
光谱范围8~14μm
典型NETD<40mK
数字输出内置14位ADC
热时间常数<12ms
最大帧频50Hz
功耗≤75mW
尺寸 (mm)10.53×7.44×1.45 (无 PCB 板)
重量<0.5g
工作温度-40°C ~ +85°C
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